超聲波塑膠焊接后發生產品內部電子元件、晶體、貼片元件被振壞的原因如下：

1.超聲波焊接加工條件不正確

2.塑料制品或其他易損件的柱子，打開和放置在線塑料模具

3.超聲波塑膠焊接功率太強

4.超聲波模具的振幅輸出過強

5.底部模具的力學點被超聲振動懸浮和損壞

6.塑料制品底部呈直角高而薄，但沒有緩沖和轉移能量的R角，導致應力集中和損傷。

7.與之相反的是，有時需要增強超聲的能量，使高能量超聲在盡可能短的時間內完成焊接，而較短的時間不足以破壞產品結構；

解決方法：

1.降低超聲波模具的放大率

2.底模橡膠緩沖

3.避免底模和產品之間出現懸空或縫隙

4.上模挖空后，貼上硅膠等彈性材料

5.提前超聲波振動時間

6.減少壓力和超聲波塑料焊接時間

7.減少機臺功率段數或降低機臺功率